中山激光加工-激光加工厂家-和胜激光按需定制

在电子工业中的应用

 激光加工技术属于非接触性加工方式，中山激光加工，所以不产生机械挤压或机械应力，---符合电子行业的加工要求。另外，还由于激光加工技术的率、无污染、、热影响区小，因此在电子工业中得到广泛应用。

 激光划片激光划技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，激光加工公司，把激光束---在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精que控制刻槽---，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被---成的光斑，热影响区，激光加工厂家，切划50μm深的沟槽时，在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割---的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、shen hua稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。